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- 产品概述Henkel Loctite Ablestik 55，前身为Emerson和Cuming ECCOBOND，是一种双组分，未填充的环氧粘合剂树脂，用于电子组件，锚固嵌件，气密密封以及塑料，金属，陶瓷和玻璃的粘接。它具有低粘度，良好的润湿性，耐水，耐化学品和溶剂性。1夸脱。
- 产品参数
典型用途： 用于电子元件装配，调整和校准螺钉和固定插件的铆接，端部填充或气密密封。 品牌： ABLESTIK 化学成分： 环氧 颜色： 乳白色 组份： 双组份 固化系统： 室温/热量 固化时间： 催化剂9：在25℃下16至24小时; 催化剂11：在80℃下8至16小时; 催化剂23LV：25℃下24小时 介电强度： 催化剂9：17kV / mm 闪点： 254°C 混合比例： 催化剂9：100：15.5（体积），100：13.5（重量）; 催化剂11：100：17（体积），100：16（重量）; 催化剂23LV：100：32（体积），100：28（重量） 工作温度： 催化剂9：-40至130℃; 催化剂11：-55至155℃; 催化剂23LV：-65至105℃ 剪切强度： 催化剂9：在25℃下1,700℃ 比重： 1.18 粘度： 催化剂9：8,000; 催化剂11：7,100; 催化剂23LV：3,300 体积电阻率： 催化剂9：在25℃下> 1×10 15 15 ohm-cm 工作时间： 催化剂9：在25℃下45分钟; 催化剂11：在25℃下> 4h; 催化剂23LV：在25℃下60分钟
